配资网可联发科或成特斯拉超级芯片工厂合作方预计2028年为马斯克生产芯片

　　5月28日，香港天风国际证券知名分析师郭明錤发布的最新产业调查显示，在众多客制化ASIC（专用集成电路）厂商中，联发科较有可能成为特斯拉旗下超级芯片工厂TERAFAB的核心策略伙伴。联发科将全面支持Intel 14A先进制程与先进封装的导入生产，最快2028年启动小批量供货，为马斯克IC设计团队提供所需芯片。

　　郭明錤认为，上述合作有望强化TERAFAB的执行效率，同时提升联发科AI ASIC的产业定位与附加价值。

　　今年3月，马斯克在美国得克萨斯州奥斯汀正式官宣TERAFAB项目，由特斯拉、SpaceX与xAI三大主体联合推进，定位为“人类史上规模最大的芯片制造工厂”。

　　项目规划年产能达1太瓦算力（约当前全球AI算力年产能的50倍），年产1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，总投资预计超200亿美元。工厂选址锁定得克萨斯州与内华达州交界地带，一期计划2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产。

　　马斯克此前表示，特斯拉现有业务每年需消耗超1000亿颗芯片，若未来Optimus实现年产10亿台的目标，芯片需求将达到当前汽车业务的50倍，而目前全球晶圆厂的产能总和仅能满足特斯拉需求的2%。“我们或者建TERAFAB，否则就没有芯片。我们需要芯片，所以我们建TERAFAB。”马斯克这样解释兴建TERAFAB的原因。

　　尽管愿景宏大，但TERAFAB从纸面计划到落地量产，存在运营、人力、时间限制等多重考验。

　　郭明錤在研报中指出，TERAFAB的运作范畴在半导体行业史无前例：同时牵手台积电、三星、英特尔三大制程巨头，并行推进AI、Dojo、SpaceX专属等6大芯片专案，覆盖地面边缘计算与宇宙专用两大算力产品线，更要实现光罩设计、逻辑、存储、先进封装四大关键流程的垂直整合。其设计周期仅9个月，远快于行业常规18-24个月、复杂设计2-3年的标准，相当于“用短跑速度跑马拉松”。

　　但市场留给TERAFAB的时间有限。TERAFAB选定的Intel 14A先进制程，其核心工艺设计套件PDK 0.9将于2026年10月才向外部客户开放，这是TERAFAB首次接触该制程的实际设计权限。郭明錤强调，若无法在窗口期内快速吃透技术、完成适配，TERAFAB将直接错失2028年小批量生产节点，甚至面临落后一个制程世代的风险。为抢时间，TERAFAB不惜向设备商开出显著高于市场行情的价格采购关键设备，用真金白银换取进度，侧面印证时间压力已达极致。

　　最核心的短板在于人力储备。郭明錤对比全球顶尖IC设计团队数据发现，苹果硅工程团队（SEG）的人力规模是SpaceX与特斯拉芯片团队总和的数倍至数十倍，而后者却要在更短时间内完成范围更广、复杂度更高的芯片研发制造任务。

　　在郭明錤看来，TERAFAB的真正挑战还在于多重约束下的高效执行力，引入具备成熟先进制程落地能力的ASIC伙伴，是唯一现实解法。

　　在全球候选厂商中，联发科是郭明錤眼中“能同时匹配TERAFAB技术、资源与节奏需求”的合作方。其核心优势集中在三方面。一是联发科拥有英特尔生态的实战落地经验，是少数同时具备Intel 16制程投片与EMIB-T先进封装协同经验的厂商。这意味着联发科可快速衔接14A制程技术，协助TERAFAB抓住PDK 0.9释放后的黄金适配窗口，避免技术落地滞后。

　　二是联发科与谷歌合作TPU的成功案例，验证了其高端AI芯片的协同研发与量产能力。郭明錤的报告显示，双方合作的TPU 8t将于2026年第四季度量产，Humufish（谷歌下一代TPU）则定于2027年下半年量产，整体进度超预期。这证明联发科精通Semi-COT合作模式、先进封装生产协同及一线量级量产管理，而这些能力正是TERAFAB当前最迫切需要的核心能力。

　　更深层的加分项，是联发科背后中国台湾半导体生态的加速研发基因。台积电“夜鹰计划”7*24小时轮班研发模式是该公司提升执行效率的关键之一，连韩国政界与半导体业界都曾呼吁效仿。联发科不仅自身深谙这套高效体系，更能将整个台湾半导体生态的研发、制造、封测资源导入TERAFAB项目。苹果供应链早已验证这一模式的价值——美国某上游材料商为匹配苹果研发节奏，在台湾设实验室复刻夜鹰模式，成效显著。

　　若双方合作，可构建美国和中国台湾跨时区换手研发体系，昼夜接力推进14A制程落地，最大化压缩迭代周期，以适配TERAFAB的极速交付需求。

　　值得注意的是，联发科早已是SpaceX星链的核心供应商，旗下MT7629、MT7762/61系列芯片长期供货星链客户端，双方联手可大幅降低磨合成本。

　　Gartner分析师表示，TERAFAB项目将推动算力资源的跨场景高效配置，为AI与航天产业融合提供新范式，尽管挑战巨大，但一旦成功将显著提升全球芯片产业的韧性与多样性。